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        書名 出版社 作者 訂單查詢
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        高技術復合材料制備手冊(精裝)
        作 者:張玉龍
        作  者: 張玉龍
        出 版 社: 國防工業出版社
        出版時間: 2003.5
        頁  數: 835
        I S B N : 118030422
        所屬分類: 其它材料類書籍
         定價:98    高級會員:¥94.08   VIP會員:¥90.16

        內容簡介

        本手冊共四篇25章,分別介紹了樹脂復合材料的預浸料制造技術、低壓成型、壓制成型、擠拉成型、RTM工藝、注射成型以及發展中的新型工藝技術;碳、碳復合材料制造技術;功能復合材料中的導電復合材料、壓熱電復合材料與磁性復合材料制造技術;以及納米復合材料的插層、共混、原位復合、溶膠-凝膠、LB制膜、分子組裝與包括模板制備技術在內的其他納米復合材料制備技術。在介紹各工藝技術工藝條件、參數、操作方法和注意事項的基礎上,在每一工藝技術中列舉了大量的制備實例供參閱。
        本手冊可供科研、設計、制造和教學人員閱讀。

        目錄

        第1篇 樹脂基復合材料制備
        第1章 概述
        第2章 高技術樹脂基復合材料制備
        第3章 復合材料預浸料的制備
        第4章 復合材料低壓成型技術
        第5章 壓制成型技術
        第6章 擠拉成型技術
        第7章 樹脂傳遞模塑(RTM)
        第8章 樹脂基復合材料的注射成型技術
        第9章 其他成型技術
        第10章 樹脂基復合材料的選材與設計
        第2篇 碳/碳復合材料制備
        第1章 概述
        第2章 碳/碳復合材料的原材料
        第3章 碳/碳復合材料的制備工藝
        第4章 碳/碳復合材料制備技術的應用
        第5章 碳/碳復合材料性能的影響因素與金相樣品的制造
        第3篇 功能復合材料制備
        第1章 導電復合材料
        第2章 壓、熱電塑料及其復合材料
        第3章 磁性復合材料
        第4篇 納米復合材料制備
        第1章 樹脂基納米復合材料插層制備技術
        第2章 樹脂基納米復合材料的共混技術
        第3章 樹脂基納米復合材料在位分散聚合技術
        第4章 樹脂基納米復合材料的溶膠-凝膠技術
        第5章 樹脂基納米復合材料的其他制備技術
        第6章 微米、納米級粘土/橡膠復合材料的制備
        第7章 陶瓷基納米復合材料
        參考文獻
         
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